GTC カンファレンスが終了したばかりですが、NVIDIA が発表した新世代の GPU に注目が集まっています。しかし、ファンファーレが静まるにつれ、実際に価格高騰を経験している市場セグメントはチップ自体ではなく、サーバーの内部に隠された目立たない材料である-銅-クラッド ラミネート (CCL) です。
業界は M8 標準から M9 へと直接移行しました。銅箔の加工料金は 1 トンあたり 10,000 人民元から 200,000 人民元まで高騰していますが、電子-グレードのガラス生地の価格は 1 メートルあたり 7 RMB に急速に近づいています。現在の AI 市場の上昇は、コンピューティング能力をめぐる競争から、材料の価格をめぐる争いへと静かに進化しています。
技術の再構築: M9 素材がいかにして AI サーバーの「ライフライン」になったか
GTC は、Rubin アーキテクチャの実現と、ラックレベルの相互接続の「ケーブル」から「PCB バックプレーン」への移行という 2 つの重要なシグナルを送りました。{0}データ伝送は「ワイヤー」への依存から「ボード」への依存に移行し、サポートプレイヤーからのマテリアルが重大なボトルネックに変わりました。以前は、競争は生の GPU コンピューティング能力に集中していました。現在では、データが実際にどれだけ速く送信できるかに焦点が移っています。
銅-クラッド積層板は、M1 から M9 の範囲のグレーディング システムを使用して分類され、性能は主に 2 つの重要な指標、Dk (信号速度を決定する誘電率) と Df (信号減衰を決定する誘電損失) に基づいて評価されます。現在、M7 と M8 が主流の標準となっていますが、M9 は次世代 AI サーバーの標準構成となる予定であり、M10 はすでにテスト中です。
M9 は単に「わずかに優れている」だけではありません。それは材料技術における「世代の飛躍」を表しています。これは、高周波信号が基本的な物理的限界に直面し始めているためです。つまり、伝送速度が 800G から 1.6T、さらに 3.2T に増加するにつれて、-信号周波数が事実上 2 倍になります-信号損失は線形的に増加するのではなく、むしろ指数関数的に増加します。 M9 にアップグレードしないと、データを効果的に送信できません。 M9 標準へのアップグレードは、単一の材料の単なる反復ではなく、次の 4 つの主要な材料カテゴリにわたる同時の再構築です。
電子ファブリック: 標準ファブリックから低{0}}Dk ファブリック、そしてその後、現在市場で最も深刻な供給不足にある素材である石英ファブリック（Q-ファブリック）-に進化しています。
銅箔: HVLP 3 から HVLP 4、そして最終的に HVLP 5 に進みます。ここでの主な目的は、「表皮効果」(高周波信号が導体の表面のみに沿って伝わる傾向がある現象) を軽減するために、より滑らかな表面仕上げを実現することです。-
樹脂: 従来のエポキシ樹脂から炭化水素樹脂への移行により、信号損失が即座にフルグレードで減少します。
フィラー: 角張った粉末から球形のシリカ微小球にアップグレードすることで、フィラーの比率を 10% から 40% に増加させます。-このプロセスの構成要素は、長い間過小評価されてきました。
価格高騰を解体する: 3 つの力が交差することで引き起こされる「価格高騰」
現在の価格高騰の波は、まさに「ジャンプ」と表現することができます。銅箔の加工料金は、1 トンあたり 10,000 ～ 20,000 人民元から 100,000 ～ 200,000 人民元まで高騰しています。フィラーの価格は数千元から数十万元に高騰しました。そしてハイエンドの電子ファブリックの価格は、-1 メートルあたり 20 人民元を超えています。-この現象の根底にあるのは、3 つの異なる原動力の収束です。
ハイエンドの生産能力の「構造的圧迫」-
AI サーバーで使用される PCB の層数は、20 ～ 24 層から 40 ～ 78 層に急増しました。その結果、1 台の AI サーバー ユニット内の PCB コンテンツの価値は、標準サーバーの 8 倍である 19,500 RMB{6}} に達しました。ハイエンド銅張積層板 (CCL) を 1 ユニットだけ生産するだけでも、標準 CCL の 4 ～ 5 ユニットに相当する生産能力を効率的に消費します。-
データはこれをさらに明確に示しています。
HVLP銅箔：月産能力はわずか700トンで、現在の供給不足はすでに17％を超えています。 2026 年までに、有効生産能力がわずか 1,300 トンであるのに対し、需要は 3,000 トンに達すると予測されており、-供給ギャップは 57% に拡大します。
ハイエンド グラスファイバー ファブリック（Q- ファブリック）: リードタイムが標準の 20～30 日から 60 日以上に延びており、供給には割り当てに基づく割り当てシステムが必要です。-
地政学によって課せられた「戦争税」
中東の不安定な状況が続いており、{0}特に石油輸送の重要な世界的大動脈であるホルムズ海峡をめぐる緊張-は、原油価格の深刻な変動を引き起こしています。石油の下流派生品であるエポキシ樹脂やTBBAなどの化学原料は、結果的に生産コストが大幅に高騰しています。業界データによると、銅価格は 43% 急騰しました。標準的な銅箔の加工料金は 20% 値上がりしましたが、ハイエンドの銅箔の加工料金は 50% 値上がりしました。{6}}ガラスクロスの価格はさらに劇的に上昇し、最大100％も高騰し、樹脂価格は2025年1月から2026年3月までに累計20％上昇した。
第三の要因: 上流サプライヤーが「積極的な価格設定」を開始
高級素材の価格決定権は長い間日本のメーカーにあり、-高級電子クロスは日東紡績と AGC が独占しています。-高級銅箔は三井金属が管理しています。-高級樹脂は米国と日本の企業連合によって独占されています。-最近、Lin Sen Nuo Ke と三菱ガス化学の両社は銅張積層板 (CCL) の価格を 30% 値上げすると発表しましたが、Kingboard Group は銅箔の加工料金を一律 10% 値上げすることを明確に発表しました。{9}
サプライチェーンのダイナミクス: 嵐の中で価格決定権を握るのは誰か?
銅張積層板のコスト構成は、銅箔が 40%～50%、樹脂が 23%～30%、電子クロスが 18%～27% です。{0}これら 3 つのコンポーネントを合計すると、総コストの 90% が構成されます。これは、上流の材料が収益性の真の核となることを意味します。現在の市場上昇における極めて重要な変化は、利益が上流に移動していることである。
上流: ロックダウンされた供給側-
高級ガラス繊維クロス（「Q-クロス」として知られる）の世界供給量の約 90% は日本の日東紡績によって管理されており、新しい生産能力の建設サイクルは通常数年に及びます。- BT 基板メーカーからのフィードバックによると、三菱ガス化学からの注文のリードタイムはすでに 16 週間を超えています。ある上場PCB会社の基板幹部は「ガラス繊維クロスの供給は今年いっぱいは逼迫した状態が続くと予想しており、2027年下半期までは緩和されないと予想している」と明らかにした。
銅箔セグメントも同様の制約に直面しています。 HVLP グレード 4 銅箔の世界的な生産能力は限られており、新しい生産能力を稼働させるには多大な時間を必要とします。この「ロックダウン」された供給状態により、上流の材料メーカーは前例のない価格決定力を獲得しました。-
中流: CCL と PCB メーカーの 2 つの極端な物語
銅張積層板メーカーは、こうした価格高騰の直接の受益者として浮上しています。{0} Shengyi Technology は 2025 年の収益が 87% ～ 98% 増加すると予測していますが、Jin'an Guoji は 2025 年の純利益が前年比で 655% ～ 871% 増加すると予想しています。-これは驚くべき収益の弾力性を示しています。しかし、サプライチェーンの中流に位置する PCB メーカーは、二重の圧迫に直面しています。上流の材料コストが上昇し続ける一方で、これらのコストを下流の顧客に転嫁する能力が鈍く、その結果、利益率が大幅に圧縮されます。このような環境では歩留まりが生命線となり、基板1枚の廃棄は加工費だけでなく、度重なる値上げで高騰した材料費のロスにもなります。
材料価格が高騰しています-どう対応すればよいでしょうか？
複数の要因により、PCB 原材料価格は着実に上昇しています。このような状況を背景に、多層数、高周波数、高速基板を専門とするテクノロジー主導の PCB メーカー-は、リスクに対する優れた回復力を実証してきました。- Shenzhen Prin Circuit を例に挙げます。同社は長年にわたり、多層数-および高-周波数/高速-基板分野に注力しており、材料の選択、プロセス制御、サプライ チェーン管理に関する深い専門知識を蓄積してきました。高級銅箔や特殊な電子ファブリックなどの重要な材料の供給不足に直面しているため、同社はサプライ チェーン内で積極的な技術研究開発と緊密な連携を活用してきました。{13}このアプローチにより、プロセスの歩留まりを継続的に最適化しながら、顧客へのタイムリーな納品を確実に行うことができるため、単にすべての負担を下流に転嫁するのではなく、上昇する材料コストの一部を内部で吸収することができます。これは、嵐の中で専門の PCB メーカーが生き残る知恵を示しています。彼らは低価格で競争するのではなく、技術の深さと納期の信頼性によって顧客の信頼を勝ち取っています。
**国内代替の機会の窓口**
危機にはチャンスが隠れていることがよくあります。 Honhe Technology の超薄型電子ファブリック、Tongguan Copper Foil の HVLP 銅箔、Shengquan Group の特殊樹脂などの製品はすべて、国内での代替のプロセスを加速しています。{1}初期の検証から量産に至るまで、現在の価格高騰の波により、業界チェーン全体が供給エコシステムの再構築を余儀なくされています。
現在の AI 市場ブームの基本的な性質は変化しています。焦点はコンピューティング能力のアップグレードから材料の価格設定に移りました。バリューチェーンは永続的に上流へ移行しており、利益は PCB メーカーから材料サプライヤーへと移行しています。最終ブランド所有者であろうと、中間メーカーであろうと、高級素材の安定したサプライチェーンを確保する者が、将来の市場競争において戦略的主導権を握ることになります。-
PCB 業界は長い間、激しい内部競争を特徴としてきました。-しばしば「巻き込み」と表現されます-が、現在の価格高騰の波は、この業界内の生存ルールそのものを作り変えようとしています。低価格戦略のみに依存して競争するメーカーは淘汰される一方、技術力、効果的な管理、サプライチェーンの緊密な統合を備えたメーカーがこの嵐からこれまで以上に強く現れることになるでしょう。-