銅箔基板（銅膜）
銅箔：大きく分けて電解銅と圧延銅に分かれます。一般的な厚さは 1 オンス、1/2 オンス、1/3 オンスです。
基材フィルム: 一般的な厚さは 1 ミルと 1/2 ミルです。
接着剤: 厚さはお客様のご要望によって決定されます。
カバーフィルム
カバーフィルム：表面絶縁に使用されます。一般的な厚さは 1 ミルと 1/2 ミルです。
接着剤: 厚さはお客様のご要望によって決定されます。
剥離紙：圧着前の粘着剤への異物の付着を防ぎます。操作を容易にします。
PI 補強フィルム
補強板：FPCの機械的強度を補強し、表面実装作業を容易にします。一般的な厚さは 3 ミルから 9 ミルです。
接着剤: 厚さはお客様のご要望によって決定されます。
剥離紙：圧着前の粘着剤への異物の付着を防ぎます。
EMI: 電磁シールド フィルム。回路基板内の回路を外部干渉 (強い電磁場または干渉を受けやすい領域) から保護します。