電子機器の小型化と軽量化への現在の傾向に伴い、フレキシブル多層回路基板（FPC）は、その独特の柔軟性と高密度配線機能により、家庭用電化製品、自動車エレクトロニクス、医療機器に広く応用されるようになりました。{0}}しかし、市場には多種多様な製品が存在するため、性能要件を満たし、信頼性を確保するフレキシブル多層回路基板を選択することが、多くの購買チームや研究開発チームにとって重要な焦点となっています。
まず、頻繁な曲げに耐える必要があるかどうか、動作温度範囲など、FPC のアプリケーション シナリオを決定します。
電気的性能: 信号伝送速度や電流容量など、プロジェクト要件に従って必要な電気パラメータを定義します。
機械的特性: FPC の柔軟性、耐熱性、耐老化性を考慮してください。
基板: ポリイミド (PI) は最も一般的に使用される基板の 1 つであり、優れた耐熱性と化学的安定性を備えています。コスト重視の製品の場合は、ポリエステル (PET) を検討できますが、その下限温度に注意する必要があります。
銅箔タイプ: 電解銅は静的または低周波の曲げ用途に適していますが、圧延銅は高周波の曲げや曲げ寿命要件が厳しい用途に適しています。-