フレキシブルプリント基板の製造工程

Jul 11, 2026 ご伝言

フレキシブルプリント基板(FPC)はフレキシブル回路基板とも呼ばれ、軽くて薄く、自由に曲げられるなどの優れた特性が高く評価されています。しかし、中国では依然としてFPCの品質検査は手作業による目視検査が主流であり、コストが高く非効率的です。

 

両面基板の製造:-

素材切断→穴あけ→PTH→電気めっき→前処理→ドライフィルムラミネート→位置合わせ→露光→現像→パターン電気めっき→膜除去→前処理→ドライフィルムラミネート→位置合わせ・露光→現像→エッチング→剥離→表面処理→カバーフィルムラミネート→プレス→硬化→浸漬ニッケル金→文字印刷→切断→電気検査→打ち抜き→最終検査→梱包→出荷

 

片面基板の製造:-

材料切断→穴あけ→ドライフィルムラミネート→位置合わせ→露光→現像→エッチング→剥離→表面処理→カバーフィルムラミネート→プレス→硬化→表面処理→浸漬ニッケル金→文字印刷→切断→電気検査→打ち抜き→最終検査→梱包→出荷

 

 

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