FR4 材料は、優れた電気絶縁特性、機械的強度、耐熱性を備えており、現在の PCB 業界で最も一般的に使用されている基板の 1 つです。
1. 銅ラミネート: 銅箔と含浸済みエポキシ樹脂グラスファイバークロスを高温高圧下で一緒にプレスして基板を形成します。
2. パターン転写: フォトリソグラフィーを使用して、回路パターンが銅層に転写されます。
3. エッチング: 化学溶液を使用して余分な銅箔を除去し、回路トレースを形成します (線幅/間隔は 3/3 ミルまで小さくすることができます)。
4. ラミネートとドリリング: 多層基板をラミネートし、機械的ドリリング (最小穴直径は 0.15 mm に達する場合があります) またはレーザー ドリリングによって穴を通して形成する必要があります。-
5. 表面処理: 一般的なプロセスには、浸漬金 (耐摩耗性、良好なはんだ付け性) または鉛フリーの錫メッキ (環境に優しい) が含まれます。-