環境管理: 推奨される保管および作業環境の湿度<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
湿気と酸化の防止: 露出した銅の表面は乾燥した状態に保つ必要があります。長期保管する場合は、真空密封するか、乾燥剤を追加することをお勧めします。-高湿度/塩水噴霧環境では、湿気や腐食性ガスを隔離するために絶縁保護コーティングを適用する必要があります。
クリーニング手順: 電源をオフにした後、無水エタノールまたは専用の PCB クリーナーを柔らかいブラシで使用して、ほこりやロジンを取り除きます。水洗いや強酸・アルカリ性溶剤の使用はしないでください。洗浄後は十分に乾燥させてください。
検査の焦点: 基板の表面にカビ、緑青、亀裂、剥離、膨らみがないか定期的に検査します。キーノードの絶縁抵抗を測定します。異常な落下が見つかった場合は、直ちに湿気や漏れがないか調査してください。取り扱い上の注意: 直接電気を加えたり、湿った基板上で高温はんだ付けを行わないでください (水分を除去するために、最初に 125 度で 4 ～ 8 時間ベーキングする必要があります)。機械的に曲げたり、鋭利なものでソルダーレジスト層を傷つけたりしないようにしてください。